[发明专利]一种OLED器件封装结构及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202110181048.7 申请日: 2021-02-09
公开(公告)号: CN112993191B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 廖良生;徐志斌;祝晓钊;冯敏强 申请(专利权)人: 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种OLED器件封装结构及其制备方法和应用,所述OLED器件封装结构包括设置在基底上的OLED器件,设置在所述OLED器件表面的薄膜封装层和封装盖板,所述薄膜封装层与所述封装盖板之间还填充有固液转换层,所述固液转换层的熔点为58~115℃,且所述固液转换层的材料液态条件下能够填补所述薄膜封装层的缺陷,固态条件下可以稳定的停留在缺陷位置对所述缺陷进行封堵,进而使得所述OLED器件封装结构具有优异的阻隔水汽性能,延长了OLED器件封装结构的使用寿命,具有重要的研究价值。
搜索关键词: 一种 oled 器件 封装 结构 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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