[发明专利]转移设备、转移方法和显示装置在审
申请号: | 202110181077.3 | 申请日: | 2021-02-09 |
公开(公告)号: | CN112820672A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 李维善 | 申请(专利权)人: | 南昌广恒电子中心(有限合伙) |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L33/48;H01L25/075 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 330100 江西省南昌市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种转移设备、转移方法和显示装置。转移设备包括:转移基板,所述转移基板上设置有呈阵列排布的光激发部件,所述光激发部件远离所述转移基板的一侧用于放置待转移的部件;光源装置,用于产生激发所述光激发部件的光;光源控制装置,位于所述光源装置产生的光的光路上,所述光源控制装置用于将所述光源装置产生的光照射至对应的所述光激发部件上,以使所述转移基板上的至少部分待转移的部件转移至目标基板。与现有技术相比,本发明实施例提高了大批量转移的精度和良率。 | ||
搜索关键词: | 转移 设备 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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