[发明专利]GaN器件结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110181529.8 申请日: 2021-02-09
公开(公告)号: CN112993033B 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 莫炯炯;郁发新;吕贝贝;赵文杰;郎加顺 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L21/335
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 佟婷婷
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供一种GaN器件结构及其制备方法,制备包括:提供衬底;制备外延结构、辅助功能部以及器件电极,所述辅助功能结构包括若干个叠置的且为p型掺杂层的辅助单元层,辅助掺杂层的掺杂浓度自下层至上层逐渐增加。通过引入多层p型掺杂且浓度渐变的辅助功能部,辅助功能部同时作为器件的帽层结构,可以使得当栅极电压不断增加时,空穴开始注入沟道并产生相等数量的电子,从而增加2DEG。具有高迁移率的电子将在电场的作用下到达漏极,而空穴将保留,因为它们的迁移率远低于电子,从而电流通过注入的空穴数量进行调制,可以在跨导曲线中显示一个双峰,有效改善器件的线性度。
搜索关键词: gan 器件 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
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