[发明专利]显示装置和制造显示装置的方法在审
| 申请号： | 202110182204.1 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN113257873A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 金埈焕;金兑映;朴钟宇;林基主;文知浩;黄贤澈 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L21/77;G09G3/3233 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李英艳;陈俊 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 实施例提供了一种显示装置和制造显示装置的方法，所述显示装置包括：有机发光二极管；第一晶体管，所述第一晶体管驱动所述有机发光二极管；第二晶体管，所述第二晶体管将数据信号传输到所述第一晶体管；第三晶体管，所述第三晶体管将第一电源电压传输到所述第一晶体管，其中，所述第一晶体管的半导体图案设置在所述第二晶体管的半导体图案上方，所述第三晶体管的半导体图案设置在所述第一晶体管的所述半导体图案上方，下晶体管绝缘膜设置在所述第一晶体管的所述半导体图案与所述第二晶体管的所述半导体图案之间，并且上晶体管绝缘膜设置在所述第一晶体管的所述半导体图案与所述第三晶体管的所述半导体图案之间。 | ||
| 搜索关键词： | 显示装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
