[发明专利]平板相控阵天线收发组件一体化封装管壳有效
| 申请号： | 202110183854.8 | 申请日： | 2021-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN113013154B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 刘俊超;杜明 | 申请（专利权）人： | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/66;H01L23/488;H01L23/367;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 陈庆 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种平板相控阵天线收发组件一体化封装管壳，旨在解决收发组件工作时在狭小空间内的高效散热问题。本发明通过下述技术方案予以实现：管壳腔体被中间介质层分隔为管壳上腔和管壳下腔，射频芯片两边分布芯片电容，同时通过贯穿中间介质层的阵列散热通孔与相变材料层连通；射频芯片通过分布在沿管壳内壁介质层延伸至内埋腔底的印刷金属导线、金属导线上的印刷电阻、互连管壳上盖两边排列的线阵焊球，实现与天线网络的信号传输；射频芯片通过中间介质内阵列排布的散热通孔、与散热通孔连通填充在管壳下腔内的相变材料层，固联在管壳底端的管壳热沉实现与外界环境的热交换，完成一体化气密封装结构中的射频芯片在工作时的高效散热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 平板 相控阵 天线 收发 组件 一体化 封装 管壳 | ||
【主权项】：
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