[发明专利]导线架结构及其制造方法在审
申请号: | 202110184289.7 | 申请日: | 2021-02-08 |
公开(公告)号: | CN114914351A | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 张建财;虞晋瑞;王俊雄;林炜棋 | 申请(专利权)人: | 健策精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H05K1/18 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾桃园市龟*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本揭露是关于一种导线架结构及其制造方法。导线架结构包括底板以及挡墙。底板具有第一导电部与第二导电部。第一导电部与第二导电部分开。第一导电部与第二导电部配置以电性连接光源。挡墙位于底板上,且挡墙围绕出一开口。第一导电部与第二导电部从开口裸露。第一导电部与第二导电部各具有延伸部。延伸部沿水平方向延伸而超出挡墙的外表面。因此,当接合层涂布于导线架结构下方而与电路板接合后,受挤压的接合层可从延伸部溢出,使接合层易于观察。 | ||
搜索关键词: | 导线 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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