[发明专利]含有脂质肽型化合物的棒状基材在审
| 申请号： | 202110187486.4 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112891245A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 井本鹰行;果子野翼 | 申请（专利权）人： | 日产化学工业株式会社 |
| 主分类号： | A61K8/64 | 分类号： | A61K8/64;A61K8/86;A61K8/67;A61K8/36;A61K8/34;A61K8/02;A61K9/00;A61K9/06;A61K47/10;A61K47/12;A61K47/18;A61K47/22;A61Q19/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 孙丽梅;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的课题是提供能够用于棒状的基材等的断裂强度高的皮肤外用固体基材。本发明的解决手段是一种皮肤外用固体基材，包含脂质肽型化合物、表面活性剂和水，所述脂质肽型化合物由下述式(1)所表示的化合物及其类似物或它们的可药用的盐中的至少一种构成。(式中，R |
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| 搜索关键词： | 含有 脂质肽型 化合物 基材 | ||
【主权项】：
暂无信息
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