[发明专利]一种芯片用的单晶硅棒的切割装置在审
| 申请号： | 202110187537.3 | 申请日： | 2021-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN113021658A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 张斌 | 申请（专利权）人： | 张斌 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B08B1/02;B08B17/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 010000 内蒙古*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片用的单晶硅棒的切割装置，包括固定箱、固定板、切割机构、夹持机构和驱动机构，所述驱动机构包括电机、第一丝杆和第二丝杆，所述夹持机构包括夹持组件和固定组件，该芯片用的单晶硅棒的切割装置通过驱动机构实现对移动板的移动，从而实现对工件的左右夹持，同时通过移动板的移动使得抵靠板向着固定板的方向移动，从而实现对工件上下的固定和限位，通过第一限位块、第二限位块和第三限位块的配合，实现对多个圆钢同时实现切割，而且夹持稳定，通过设置在连接槽内的第二弹簧，实现对工件的弹性夹持，同时具有一定的减震功能，有效的防止在加工时因工件的震动而损坏道具，提高了使用的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 单晶硅 切割 装置 | ||
【主权项】：
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