[发明专利]一种新型超薄硅片钝化装置在审
| 申请号： | 202110188574.6 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN112809186A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 范维涛;张鑫;赵雷;黄钧林;程晶;龚小文;苏杨杨;孙晨财;徐长志 | 申请（专利权）人： | 意诚新能（苏州）科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/352 | 分类号： | B23K26/352;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型超薄硅片钝化装置，包括机械本体，机械本体设有工作台，工作台上方设有步进旋转的转盘，转盘表面还装配着多个均匀分布在四周且同向旋转的夹盘，夹盘表面设有多个均匀分布在四周的夹具，转盘内部装有多个控制夹盘旋转的步进电机，步进电机延伸的旋转轴连接有与夹盘底部卡接固定的三角固定块，工作台上方设有固定在夹具上方且电性连接的激光枪，激光枪上方连接有自由上下调节的伸缩杆，伸缩杆通过工作台一侧的侧板悬空固定。采用了激光枪激光的方式，提高了钝化的效果和减少钝化的时间，采用转盘和夹盘的结合方式，不间断地钝化多个硅片，夹盘可以反复地取放更换，提高了整体钝化的效率，减少人力的消耗，智能化程度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 超薄 硅片 钝化 装置 | ||
【主权项】：
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