[发明专利]一种打印机系统板结构及打印机在审

专利信息
申请号: 202110188864.0 申请日: 2021-02-19
公开(公告)号: CN113002197A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 薛祥川;赵立志;袁旭光;陈再敏;曹勇 申请(专利权)人: 上海融跃电子科技股份有限公司
主分类号: B41J29/00 分类号: B41J29/00;H05K1/02
代理公司: 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 代理人: 吕玲玉
地址: 201202 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种打印机系统板结构及打印机。包括:主控电路板、逻辑控制电路板和高压功放电路板,所述主控电路板设置在所述逻辑控制电路板上,所述主控电路板与所述逻辑控制电路板通信连接;所述逻辑控制电路板设置在所述高压功放电路板上,所述逻辑控制电路板与所述高压功放电路板通信连接。采用板卡叠层模组结构将主控电路板、逻辑控制电路板和高压功放电路板连接起来,实现高低压隔离和热隔离。散热面积大,散热快,有利于提高高速打印时的散热速度,确保打印机系统工作的稳定性和安全性。此外,采用板卡叠层模组结构,有利于驱动板卡的装配,简化安装,使用便捷。
搜索关键词: 一种 打印机 系统 板结
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