[发明专利]一种信封封装机构在审
| 申请号： | 202110188918.3 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN112874924A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 王宇琦 | 申请（专利权）人： | 深圳市微露智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/16 | 分类号： | B65B51/16;B65B17/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 郭春芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区南头*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种信封封装机构，用于信封的密封，所述信封包括信封本体以及用于盖设所述信封本体的开口的信封合页，所述信封封装机构包括安装机座、压持结构、撕拉结构、折页结构以及辊压结构，所述安装机座供信封搁置；所述压持结构设于所述安装机座，用以压持所述信封本体；所述撕拉结构设于所述安装机座，用以撕拉设于所述信封合页上的离型纸；所述折页结构设于所述安装机座，用以向上翻折所述信封合页；所述辊压结构设于所述安装机座，用以沿前后向将翻折后的所述信封合页压贴至所述信封本体上。本发明通过所述安装机座、所述压持结构、所述撕拉结构、所述折页结构以及所述辊压结构的配合作业，解决人工封装信效率低、封装文件易泄密的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 信封 封装 机构 | ||
【主权项】：
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