[发明专利]一种二维半导体光电器件用激光切割机有效
| 申请号： | 202110189248.7 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN112894169B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 郑嘉璐;李钊;李燕 | 申请（专利权）人： | 西安石油大学 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/16;B23K37/04;H01L31/18 |
| 代理公司： | 郑州豫原知识产权代理事务所(普通合伙) 41176 | 代理人： | 吴林 |
| 地址： | 710065 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种二维半导体光电器件用激光切割机，包括操作台和激光机，所述激光机外侧壁固定连接有机械臂，所述机械臂端部固定连接有第一转动臂与第二转动臂，所述操作台顶部固定连接有安装柱，所述安装柱外侧壁套接有激光板，所述操作台设有安装槽，所述安装槽内侧壁固定连接安装板，所述安装板上设有转动槽，所述转动槽内侧壁固定连接有多个固定杆，所述固定杆外侧壁转动套接有对称设置的第一挡板与第二挡板。本发明中，实现了对于对于成品的收集，将成品与边角料进行有效的分类，不需要手工分拣，将装有成品的收集槽进行遮盖，从而边角料掉落到其它收集槽中，从而将成品与边角料进行区分，实现了将激光分割的废品掉落到收集槽中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二维 半导体 光电 器件 激光 切割机 | ||
【主权项】：
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