[发明专利]一种环保芯片制作用晶圆涂膜量与晶圆体积适配设备在审
| 申请号： | 202110189811.0 | 申请日： | 2021-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN112936628A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 谭文哲 | 申请（专利权）人： | 广州缇舒贸易有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B08B5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州市南沙区丰泽东路106*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片制作技术领域，且公开了一种环保芯片制作用晶圆涂膜量与晶圆体积适配设备，包括壳体，所述壳体的表面固定连接有晶柱，壳体的内部固定连接有切分板，壳体的内部且位于切分板的表面开设有凹槽，切分板远离壳体的一端活动连接有活动板，活动板的内部活动连接有伸缩杆，伸缩杆的表面活动连接有拉伸弹簧，壳体的内部侧壁且位于凹槽的表面固定连接有支撑杆，支撑杆的表面活动连接有弹簧架，弹簧架的上下两端均活动连接有扩缩板。弹簧架受压并挤压透胶膜，后透胶膜表面的滤孔尺寸变大，即便于弹簧架内部的涂覆料流入导流箱中，再被导流管导向后流至被切分后的晶柱的表面，故从而达到了切分时无需转移减少定位次数的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环保 芯片 制作 用晶圆涂膜量 体积 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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