[发明专利]采用芯片嵌入技术的封装天线装置在审
| 申请号： | 202110189880.1 | 申请日： | 2021-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN113257753A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | A·巴赫蒂;曹应山;S·特罗塔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 黄倩 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 实施例公开了采用芯片嵌入技术的封装天线装置。一种半导体装置，包括：电介质基底；集成电路(IC)管芯，该IC管芯设置在电介质基底的开口内部，其中，该IC管芯被配置为发射或接收射频(RF)信号；电介质材料，该电介质材料位于电介质基底的开口中和IC管芯周围；沿着电介质基底的第一侧的重分布结构，其中，该重分布结构的第一导电特征电耦合到IC管芯；沿着电介质基底的与第一侧相对的第二侧的第二导电特征；过孔，该过孔延伸穿过电介质基底，其中，过孔电耦合第一导电特征和第二导电特征；以及天线，位于电介质基底的第二侧，其中，第二导电特征电耦合或电磁耦合到天线。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 芯片 嵌入 技术 封装 天线 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110189880.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：集成电路、反激式变换器及其控制电路和方法
- 下一篇：多芯笔
