[发明专利]表面贴装电阻器及其制造方法有效
| 申请号： | 202110189940.X | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN113012875B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | C·史密斯;T·怀亚特 | 申请（专利权）人： | 韦沙戴尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/032 | 分类号： | H01C1/032;H01C1/084;H01C1/142;H01C1/144;H01C1/148;H01C7/06;H01C7/18;H01C17/00;H01C17/065;H01C17/28 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 美国内*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文描述了电阻器及制造电阻器的方法。一种电阻器，其包括电阻元件以及多个导电元件。多个导电元件通过介电材料彼此电绝缘，并且通过设置在多个导电元件中的每个导电元件与电阻元件的表面之间的粘合材料热联接至电阻元件。多个导电元件通过导电层和可焊接层联接至电阻元件。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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