[发明专利]非接触输送装置在审
| 申请号： | 202110189982.3 | 申请日： | 2021-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN113277302A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 中山徹;杉山亨;齐藤优;坂洋明 | 申请（专利权）人： | SMC株式会社 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74;B65G47/91 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 崔巍 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在构成非接触输送装置(10)的偏转器(14)的凸缘部(66)具备多个喷嘴槽(84)，该多个喷嘴槽朝向径向外侧延伸，且在周向上彼此等间隔分离。该喷嘴槽(84)形成为相对于凸缘部(66)的上表面(66a)剖面圆弧状地凹陷，并与主体(12)中的凹部(36)的平坦面(52)构成导出路(85)。并且，向主体(12)的第一端口(22)供给的压力流体通过主体(12)的内部从多个喷嘴槽(84)沿着凹部(36)的第一弯曲面(48)及第二弯曲面(50)流动而到达工件保持面(16)。由此，通过在工件保持面(16)与工件(S1)之间高速地流动的压力流体而产生向主体(12)侧作用的吸引力，从而吸引所述工件(S1)。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 输送 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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