[发明专利]填充装置在审

专利信息
申请号: 202110190048.3 申请日: 2021-02-18
公开(公告)号: CN113336166A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 西纳幸伸;北山太郎;加森慎也;季羽瑞穗;米村雄一 申请(专利权)人: 涩谷工业株式会社
主分类号: B67C3/26 分类号: B67C3/26;B67C3/22
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 王刚;龚敏
地址: 日本国石川县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种填充装置,即使在密封了容器口部的状态下进行加压填充也能够防止容器的变形。填充线的填充阀在通过与容器的口部抵接的密封部件密封了容器的口部的状态下,对填充液罐内进行加压并将填充液罐的填充液通过液体通路填充到容器。在液体通路设有液阀。填充液罐的气相部和密封部件抵接的容器的内部通过气体通路连通。在气体通路设有气阀。填充线具备将密封部件抵接的容器的内部与外部连通的泄气通路,在泄气通路设有泄气阀。在填充液为非气体填充液时,填充液罐被加压,气阀关闭,泄气阀打开,液阀打开。
搜索关键词: 填充 装置
【主权项】:
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