[发明专利]智能半导体开关在审

专利信息
申请号: 202110190656.4 申请日: 2021-02-18
公开(公告)号: CN113315501A 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: C·德耶拉希-切克;U·L·利洛;M·卢欣;M·特里波尔特 申请(专利权)人: 英飞凌科技股份有限公司
主分类号: H03K17/687 分类号: H03K17/687
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 黄倩
地址: 德国诺伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开的各实施例涉及智能半导体开关。本发明说明了一种可以作为智能半导体开关运行的电路。根据一个实施例,该电路包括电源引脚和用于连接负载的输出引脚、以及配置引脚。该电路还包括半导体开关,该半导体开关连接在电源引脚和输出引脚之间,并且被设计为:根据驱控信号建立或阻断在电源引脚和输出引脚之间的电流路径。控制电路被设计为:在考虑第一参数的情况下,产生用于半导体开关的驱控信号,并且根据与配置引脚连接的外部部件的元件参数来设置第一参数。如果元件参数小于第一阈值,则第一参数被设置为第一标准值,并且如果元件参数大于第二阈值,则第一参数被设置为第二标准值。
搜索关键词: 智能 半导体 开关
【主权项】:
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