[发明专利]MEMS传感器及其封装结构在审
| 申请号： | 202110191010.8 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN113003530A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 梅嘉欣 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;杨思雨 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种MEMS传感器及其封装结构，该封装结构包括：壳体，具有第一基板、第二基板以及连接第一基板与第二基板的连接板，第一基板的内表面、第二基板的内表面以及连接板的内表面形成空腔，第一基板和第二基板分别沿着壳体的顶面向壳体的底面的方向延伸，第一基板的内表面和/或第二基板的内表面具有导电区；至少一个电极，位于空腔外，并设置在壳体的底面，壳体的底面至少包括连接板的其中一个外表面；以及至少一个导电结构，用于分别经第一基板和/或第二基板将电极电连接至相应导电区。该封装结构简化了MEMS传感器的走线，进而增加了MEMS传感器的可靠性、降低了工艺流程的复杂程度、降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | mems 传感器 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
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