[发明专利]处理系统及处理用过电化学电镀浴的方法在审
| 申请号： | 202110191246.1 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN113265693A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 林宗坤;朱玄之;潘建勳;陈彦羽;戴逸明 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/00;C25D21/06;C25D21/02;C25D21/12;C25D21/08 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种处理系统及处理用过电化学电镀浴的方法，处理系统包含：容器、中空构件、至少一个侧面出口、臂构件及第二入口端口。容器包括第一侧面及第二侧面。容器包括在容器的第二侧面上的第一入口端口及在容器的第一侧面上的第一出口端口。第一侧面与第二侧面垂直地间隔开。中空构件位于容器中。中空构件设置在垂直方向上。中空构件包括顶部端部及底部端部。至少一侧面出口配置在中空构件的侧面上。臂构件包括第一端部及第二端部。臂构件的第一端部连接到中空构件的侧面出口。第二入口端口位于中空构件的底部端部处，第二入口端口耦接到容器的第一入口端口。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 系统 过电 化学 电镀 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110191246.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
