[发明专利]半导体装置封装和其制造方法在审
| 申请号： | 202110191249.5 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN113299614A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张简千琳;李秋雯;胡逸群;李长祺 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/498;H01L25/00;H01L25/07;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体设备封装包含多个半导体芯片和中介层结构。所述中介层结构具有用于容纳所述多个半导体芯片的多个分层。所述中介层结构包含连接到所述多个半导体芯片的衬垫的至少一个导电通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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