[发明专利]一种基于属性选择的半导体制造系统投料控制方法及系统在审

专利信息
申请号: 202110192362.5 申请日: 2021-02-20
公开(公告)号: CN112862331A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 林国义;李莉 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: G06Q10/06 分类号: G06Q10/06;G06Q50/04
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种基于属性选择的半导体制造系统投料控制方法及系统,属于制造加工控制技术领域,方法包括如下步骤:基于训练好的极限学习机模型和利用订单信息与工件投料优先级确定的多元线性回归方程,构建RPELM投料顺序模型;对生长线的属性集进行属性选择,选取代表性属性和剔除无影响的属性;对经属性选择的属性集进行模型仿真验证,将经过仿真验证的属性集带入构建好的所述RPELM投料顺序模型中确定半导体制造系统投料顺序。本发明提供的方法及系统对工件投料优先级相关的属性集进行属性选择,能够提升了投料控制策略效率。
搜索关键词: 一种 基于 属性 选择 半导体 制造 系统 投料 控制 方法
【主权项】:
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