[发明专利]量子随机数芯片的封装结构及其量子随机数生成方法在审
| 申请号： | 202110192389.4 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN112882684A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 丁禹阳;刘午 | 申请（专利权）人： | 合肥硅臻芯片技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F7/58 | 分类号： | G06F7/58;G06N10/00;G06E3/00;H01L25/16;H01L23/02;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 姚璐华 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经济技术开发区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种量子随机数芯片的封装结构及其量子随机数生成方法，所述封装结构包括：芯片封装基板，具有相对设置的第一表面和第二表面；固定在所述第一表面的壳体；量子熵源芯片，所述量子熵源芯片包括：自发辐射光源模块、第一光电探测器模块以及第二光电探测器模块；所述自发辐射光源模块产生的自发辐射光束在预设发散角的光强满足随机泊松分布；所述第一光电探测器模块和所述第二光电探测器模块能够分别探测被所述壳体反射的自发辐射光束，形成两路满足随机泊松分布的模拟信号；所述模拟信号用于产生量子随机数。本发明提供的技术方案，可以利用SIP的混合封装技术，可以实现低成本，小体积，高稳定性的量子随机数芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 量子 随机数 芯片 封装 结构 及其 生成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥硅臻芯片技术有限公司，未经合肥硅臻芯片技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110192389.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
