[发明专利]一种超快回流均热板及其制备方法有效
申请号: | 202110192644.5 | 申请日: | 2021-02-20 |
公开(公告)号: | CN112944964B | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 汪永超;魏昕;章国豪;李元可;杨宇辉;董成祥 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 牛念 |
地址: | 510090 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及电子元器件散热技术领域,更具体地,涉及一种超快回流均热板及其制备方法。一种超快回流均热板,包括上盖板与下盖板,上盖板与下盖板之间形成有密封的腔体,腔体内部上下表面均为内凹面,内凹面上设有向外呈辐射状分布的若干微沟槽,下盖板侧面还设置有连通腔体的充液管。本发明的超快回流均热板,腔体内部的上下表面设置有向外呈辐射状分布的若干微沟槽,导致工质在流动时,不仅受到毛细压力,还受到重力影响,这两种影响因素相互叠加,加速了工质回流速度。本发明的超快回流均热板,提升了工质回流效率,均热板的整体散热性能得到了提升。 | ||
搜索关键词: | 一种 回流 均热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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