[发明专利]一种PCB电子元器件优化布置的热设计方法在审
| 申请号： | 202110192792.7 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN112989745A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李先允;吴沐羿;余健;王书征;倪喜军 | 申请（专利权）人： | 南京工程学院 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F115/12;G06F111/06 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 徐燕 |
| 地址： | 211167 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB电子元器件优化布置的热设计方法，包括根据PCB板尺寸大小以及需要放置的功率元器件进行预分配，并用二维阵列式布置模型进行功率元器件排布和编号；根据所需工况确定二维阵列式布置模型的关键优化系数；通过改进后的模拟退火算法对二维阵列式布置模型进行优化，每次迭代过程中的新解产生的同时改变对应部分阵列的位置，在进行多次退火迭代之后得到最优二维阵列式布置模型；采用所得到的最优二维阵列式布置模型进行PCB板的功率器件布置。本发明解决了传统元器件布置优化方法的位置需要固定的问题，可以得到PCB电路板更低的平均温度，为元器件的布置方法提供了更多灵活选择，保证电子元器件的安全使用和工作寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电子元器件 优化 布置 设计 方法 | ||
【主权项】：
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