[发明专利]具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构在审
| 申请号： | 202110193639.6 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN114980568A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 许议文;李伟杰 | 申请（专利权）人： | 嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;张燕华 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构，具导通孔的电路板线路结构的制作方法包括提供基板，基板包括基材层及二铜层，基材层具有相对的第一表面及第二表面，二铜层分别形成于基材层的第一表面及第二表面；自位于第一表面的一侧的铜层的表面贯穿基板；覆盖二第一光阻层于二铜层的表面，形成第一图案结构；去除未被各第一光阻层所覆盖的各铜层的表面；去除二第一光阻层；透过化学反应形成金属化层，并覆盖基板；覆盖二第二光阻层于各铜层的表面，形成第二图案结构；透过电镀形成覆铜层，覆铜层覆盖于孔洞的表面并止于第二光阻层；去除二第二光阻层；去除金属化层。 | ||
| 搜索关键词： | 具导通孔 电路板 线路 结构 制作方法 制成 | ||
【主权项】：
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