[发明专利]图像传感器及其形成方法在审
申请号: | 202110194033.4 | 申请日: | 2021-02-20 |
公开(公告)号: | CN113053936A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 廖诗瑀;洪蔡豪;陈盈薰 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开的实施例描述了一种用于在图像传感器装置的辐射感测区域上形成镜子微结构的方法。该方法包括在衬底的前侧表面内形成开口;在开口的底部和侧壁表面上形成共形的注入层;在开口的底部和侧壁表面上生长第一外延层;在第一外延层上沉积第二外延层以填充开口,其中第二外延层形成辐射感测区域。该方法还包括在第二外延层的暴露表面上沉积堆叠件,其中该堆叠件包括高折射率材料层和低折射率材料层的交替对。本申请的实施例提供了图像传感器及其形成方法。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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