[发明专利]一种利用多功能化硅胶吸附剂从银电解液中去除钯的方法在审
| 申请号： | 202110194337.0 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN113106252A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 杨南超;杨晓伟;赵勤 | 申请（专利权）人： | 苏州硒诺唯新新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C22B7/00 | 分类号： | C22B7/00;C22B11/00;C25C1/20;C25C7/06 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 樊戎 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及溶液中贵金属的分离技术领域，尤其涉及一种利用多功能化硅胶吸附剂从银电解液中去除钯的方法。本发明包括步骤：1)获取多功能化硅胶吸附剂；2)吸附：将多功能化硅胶吸附剂加入到银电解液中进行搅拌吸附处理；其中，银电解液包括的成分及其含量为：银25g～250g/L，钯0.005～1g/L，铜0～40g/L，硝酸1～15g/L；多功能化硅胶吸附剂的添加量为0.5～100g/L；3)解析；4)再生。本发明利用多功能化硅胶吸附剂从银电解液中去除钯的方法，能够实现钯的高效选择性吸附，在银含量为25g～250g/L、钯含量为0.005～1g/L的银电解液中钯的吸附率达到99％以上，银的吸附率为0％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 多功能 硅胶 吸附剂 电解液 去除 方法 | ||
【主权项】：
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