[发明专利]一种触片二次弯折装置有效
申请号: | 202110194599.7 | 申请日: | 2021-02-21 |
公开(公告)号: | CN113102565B | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
发明(设计)人: | 余明亮;李美霞;石松礼;冯旭强;游平;余胜飞;李国涛;危奎;胡志敏;钟久洪 | 申请(专利权)人: | 旺荣电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | B21D5/02 | 分类号: | B21D5/02;B21D43/02;B21D43/04;B21D45/02;B21C51/00;H01H49/00 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 任志龙 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请涉及一种触片二次弯折装置,涉及触片生产的领域,包括上料机构和弯折机构,上料机构和弯折机构之间连接有传送轨道;上料机构:包括震动盘,震动盘的一端连接有出料轨道;传送轨道:与出料轨道连接且由上料机构朝弯折机构的方向向下倾斜,且传送轨道上安装有振动电机;弯折机构:包括升降组件、传送组件和施压组件,施压组件的下方设有高于传送轨道靠近弯折机构一端的固定块,升降组件位于传送轨道与固定块之间并带动传送轨道传送来的触片上升至与固定块同高,传送组件包括将升降组件上的触片推动至固定块上的推动板,施压组件包括对固定块上的触片施压的压块。本申请具有提高触片成品质量的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 二次 装置 | ||
【主权项】:
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