[发明专利]半导体工艺设备及其静电卡盘组件在审
| 申请号： | 202110195575.3 | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN112582330A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京中硅泰克精密技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种半导体工艺设备及其静电卡盘组件，该静电卡盘组件包括静电卡盘和控温基座，静电卡盘设置在控温基座上，与控温基座固定连接，其特征在于，静电卡盘包括电极和包裹电极的介质层；控温基座中设置有控温通道，控温基座的材质为金属基陶瓷颗粒增强的复合材料，复合材料中金属基与陶瓷颗粒的占比被调节为预设值，使控温基座的热膨胀系数与介质层的热膨胀系数的差值小于预设阈值。应用本申请可以解决现有技术中因胶层存在而导致的导热效率较低、真空泄露等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 静电 卡盘 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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