[发明专利]晶圆处理装置和处理方法有效
| 申请号： | 202110196093.X | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN112959211B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 陈鹏;周厚德;苗健;李明亮 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京英思普睿知识产权代理有限公司 16018 | 代理人： | 刘莹;聂国斌 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供晶圆处理装置和处理方法。该处理装置包括晶圆放置部，被配置为放置晶圆，其中晶圆具有不规则边缘部分；辅助框架，被配置为与晶圆的不规则边缘部分的表面之间形成凹槽；以及填充物添加部，被配置为在凹槽内添加填充物。通过使用该处理装置对晶圆的不规则边缘进行填充后，再进行减薄处理，可大幅度降低晶圆减薄工艺的难度、增加产品合格率以及降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
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