[发明专利]功率电子子模块和用于将其布置在冷却装置上的方法在审

专利信息
申请号: 202110196395.7 申请日: 2021-02-22
公开(公告)号: CN113299617A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: I·博根;A·韦纳 申请(专利权)人: 赛米控电子股份有限公司
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40;H01L25/07;H01L21/50
代理公司: 重庆西联律师事务所 50250 代理人: 王枞
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提出一种功率电子子模块,其用于安装在冷却装置上,冷却装置具有彼此并排地布置的第一表面区段和第二表面区段,该子模块具有基板、壳体和连接元件,连接元件以接触区段与基板的导体轨道导电连接并且具有连接区段,连接区段平行于基板布置,其中,基板旨在通过第一主面布置在第一表面区段上,其中,壳体具有壳体区段,壳体区段具有用于布置在第二表面区段上的第一主面和与其第一主面相对的第二主面,并且其中,在子模块未安装的状态下,在用于将壳体区段安装在冷却装置的第二表面区段上的固定装置的壳体区域中,连接区段的第一主面与壳体部分的第二主面相距第一间距。本发明也提出一种用于将这种子模块安装在冷却装置上的方法。
搜索关键词: 功率 电子 模块 用于 布置 冷却 装置 方法
【主权项】:
暂无信息
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