[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110198486.4 | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN113630113A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 井口知洋 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H03K17/687 | 分类号： | H03K17/687;H01L25/07;H01L23/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实施方式的半导体装置具备：绝缘基板；第一主端子；第二主端子；输出端子；第一金属层，与第一主端子连接；第二金属层，与第二主端子连接；第三金属层，位于第一金属层和第二金属层之间，与输出端子连接；第一半导体芯片及第二半导体芯片，设置于第一金属层之上；以及第三半导体芯片及第四半导体芯片，设置于第三金属层之上。并且，第二金属层包括第一狭缝。或者，第三金属层包括第二狭缝。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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