[发明专利]板对板连接器有效
| 申请号： | 202110199880.X | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN113451828B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 大坂纯士;竹永悠一;松永章宏 | 申请（专利权）人： | 日本航空电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/46 | 分类号： | H01R13/46;H01R13/40;H01R13/02 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 日本东京都东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 连接器包括：平板状的壳体、固持于壳体上的复数个接触件、以及第一压件及第二压件，所述壳体由绝缘树脂制成，并且包括第一定位孔及第二定位孔，所述第一压件及所述第二压件由金属制成，并且设置为分别与第一定位孔及第二定位孔相应。壳体包括：与CPU基板相向的CPU基板对置面。第一压件包括：加强板部，所述加强板部在相应的第一定位孔的周围覆盖CPU基板对置面。第二压件包括：加强板部，所述加强板部在相应的第二定位孔的周围覆盖CPU基板对置面。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本航空电子工业株式会社，未经日本航空电子工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110199880.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
