[发明专利]半导体检测装置及检测方法在审
| 申请号： | 202110200372.9 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN112986191A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李海鹏 | 申请（专利权）人： | 紫创（南京）科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/55 | 分类号： | G01N21/55;G01N21/59;G01N21/01;G01L1/24;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐文欣 |
| 地址： | 211800 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体检测装置及检测方法，半导体检测装置包括：晶圆承载装置，用于承载待测晶圆，所述待测晶圆包括若干采样区域；入射光系统，用于发射入射光；检测光系统，用于接收所述入射光并发射检测光，所述检测光经所述采样区域反射或透射形成；波前采集分析系统，用于根据所述检测光获取采样区域的波前畸变信息；应力分析系统，所述应力分析系统包括第一分析单元，且所述第一分析单元用于根据采样区域的波前畸变信息获取该采样区域的应力数据。从而，提供了一种精度高、灵敏度高、检测效率高、检测深度受限少、且不会在检测过程中对半导体结构产生破坏的半导体检测装置及相应的检测方法，以对半导体结构的应力分布情况进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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