[发明专利]提高烧结钕铁硼薄片磁体压断力的电镀层结构及制备方法在审
| 申请号： | 202110200393.0 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN112837884A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 郝志平;黄书林;王佳兴;张旭辉;张信 | 申请（专利权）人： | 包头麦戈龙科技有限公司;天津沃尔斯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F7/02 | 分类号： | H01F7/02;H01F41/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 014030 内蒙古自治*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高磁体压断力的电镀层结构，属于磁体电镀层领域。提高磁体压断力的电镀层结构，所述电镀层结构包括镍钴合金镀层，所述电镀层以镍钴合金镀层作为外表层；所述镍钴合金镀层厚度为8～9um，所述电镀层结构还包括与所述的磁体直接接触的锌层，所述锌层作为底层；位于所述锌层上的镍磷合金层，所述镍磷合金层做中间转换层；位于所述镍磷合金层上的铜层，所述铜层作为中间层；所述镍钴合金镀层位于所述的铜层上；本发明采用镍钴合金镀层，用较薄的镍钴合金镀层就可以顶替较厚的镍镀层所贡献的压断力力值，也就是采用相对较薄的镍钴合金镀层，既保证了产品压断力力值的需求，又保持了原有的热减磁率、磁通量和耐腐蚀性水平。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 烧结 钕铁硼 薄片 磁体 压断力 镀层 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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