[发明专利]一种磁控溅射镀膜方法及装置在审
| 申请号： | 202110201011.6 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113005414A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 刘同春;李又舟 | 申请（专利权）人： | 湖南匡楚科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙) 43236 | 代理人： | 伍志祥 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙市高新*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种磁控溅射镀膜方法及装置，其中磁控溅射镀膜方法包括以下步骤：将工作气体进行电离，靶材与基片之间形成气体正离子和气体负离子；气体正离子轰击靶材，靶材原子脱离靶材往靠近基片的方向运动；隔离磁场对靠近基板的空气正离子进行隔离，减少空气正离子在基片表面成膜时渗入膜中；靶材原子沉积于基片，本发明中磁控溅射镀膜方法及装置在靶材和基片之间设置隔离磁场，隔离磁场可对气体正离子进行阻拦，减少空气正离子在基片表面成膜时渗入膜中，提升膜的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 镀膜 方法 装置 | ||
【主权项】：
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