[发明专利]一种银离子促进剂作为提高化学镀钯液中镀钯速率的添加剂的方法有效
| 申请号： | 202110201086.4 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113005438B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 郝志峰;黄静梦;胡光辉;谭桂珍;吴博;催子雅;王斌;许润峰 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈嘉毅 |
| 地址： | 510090 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种银离子促进剂作为提高化学镀钯液中镀钯速率的添加剂的方法，所述银离子促进剂的浓度为0.01～0.05g/L。本发明在化学镀钯液体系中加入金属离子促进剂可以提高钯离子沉积速度，并对低浓度的钯离子化学镀钯液也具有相同的效果，通过促进剂的添加调控镀层中钯的结晶性以及形貌，能够获得致密的镀层；沉积速率大于等于0.10μm/15min。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银离子 促进剂 作为 提高 化学 镀钯液中镀钯 速率 添加剂 方法 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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