[发明专利]一种红外焦平面探测器及其制作方法在审
申请号: | 202110201569.4 | 申请日: | 2021-02-23 |
公开(公告)号: | CN113013188A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 北京智创芯源科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王雨 |
地址: | 100095 北京市大兴区北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种红外焦平面探测器的制作方法,通过在p型基体上表面设置钝化层;透过所述钝化层对所述p型基体进行整面注入,得到连续的n型掺杂层;在所述钝化层表面光刻隔离槽图形,并根据所述隔离槽图形,刻蚀得到穿透所述钝化层及所述n型掺杂层,且底面与所述p型基体接触的图形化的隔离槽,制得红外焦平面探测器;其中,所述n型掺杂层包括多个被所述隔离槽分隔的探测像元。本发明通过隔离槽从空间上分隔相邻的探测像元,避免了探测像元间的串音现象,提升了探测器的探测精度,保障了信号强度,本发明不需要通过光刻胶层进行离子注入掺杂,也就避免了注入前表面污染残留的问题。本发明同时提供了一种具有上述有益效果的红外焦平面探测器。 | ||
搜索关键词: | 一种 红外 平面 探测器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的