[发明专利]一种铁环扩膜装置在审
| 申请号： | 202110201686.0 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN112908904A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 卢传播 | 申请（专利权）人： | 厦门市弘瀚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门市天富勤知识产权代理事务所(普通合伙) 35244 | 代理人： | 唐绍烈 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种铁环扩膜装置，包括：上部扩膜架和下部扩膜架；上部扩膜架可开合地设置于下部扩膜架的上方；上部扩膜架上安装有小铁环抓取机械手和压环圈，小铁环抓取机械手上部为第一升降气缸，第一升降气缸设置在上部扩膜架上，小铁环抓取机械手下部为抓取小铁环的机械手，上部扩膜架和压环圈中部均开设有相对应的上开口通道，上开口通道供小铁环抓取机械手升降时通过，压环圈升降在上部扩膜架的顶部。本案通过人工或者上料机械手将大铁环和小铁环分别设置在扩膜装置的小铁环抓取机械手和置环座上。此时大铁环上带有蓝膜，小铁环上未带有蓝膜，经扩膜装置扩膜后，大铁环上的蓝膜扩膜至小铁环上，从而实现扩膜的半自动化操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铁环 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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