[发明专利]多孔介质渗透率预测方法、电子设备和存储介质在审
| 申请号： | 202110202002.9 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN112967238A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 刘浩;须颖;王成勇;肖海善;沈宝云 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学;三英精控（天津）仪器设备有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/60;G06K9/62 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 刁益帆 |
| 地址： | 510000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请是关于一种多孔介质渗透率预测方法。该方法包括：获取多孔介质的N个孔隙结构参数，所述N个孔隙结构参数能够表征所述多孔介质，所述N为大于1的整数；将所述N个孔隙结构参数输入径向基函数RBF神经网络模型；输出得到所述多孔介质的渗透率。本申请提供的方案通过将多个可以表征多孔介质的孔隙结构参数输入RBF神经网络模型，得到多孔介质的渗透率，因为多个孔隙结构参数能够实现三维地表征多孔介质，所以能够准确地预测多孔介质的渗透率。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 介质 渗透 预测 方法 电子设备 存储 | ||
【主权项】：
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