[发明专利]半导体封装件测试方法和半导体封装件在审
| 申请号： | 202110203143.2 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113295980A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 柳炯硕;权赫济;崔智洙 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种测试包括多个半导体芯片的半导体封装件的方法和半导体封装件。所述方法包括：感测分别从多个半导体芯片组输出的多个电信号，所述多个半导体芯片组中的每一个表示所述多个半导体芯片中的至少两个半导体芯片的组合；基于感测到的所述多个电信号来获得分别从所述多个半导体芯片输出的多个电信号的幅值；以及通过利用所获得的电信号的幅值输出用于半导体封装件的测试结果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 测试 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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