[发明专利]一种用于硅基平板微热管的灌封方法在审
| 申请号： | 202110204187.7 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113023666A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 李聪明;牛蔺楷;武兵;熊晓燕 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京嘉途睿知识产权代理事务所(普通合伙) 11793 | 代理人： | 彭成 |
| 地址： | 030024 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于硅基平板微热管的灌封方法，可应用于微热管的集成制造，本发明属于热管的工质灌注与封装领域。针对传统热管的灌封方法不适用于硅基平板微热管及目前硅基平板微热管常用密封操作后易形成结点的问题，提出一种轻薄化、扁平化、微小化灌封的方法，该方法可有效、准确实现工质灌注和密封的一体化操作，促进硅基微热管在电子器件领域的集成制造应用，使用飞秒激光的冷加工特性处理玻璃和硅基板，然后使用金进行孔填充，从而提高了在注入低熔点合金和注入工质以及排出空气时的稳定性，进一步提高了密封的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 平板 热管 方法 | ||
【主权项】：
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