[发明专利]一种通过sdwan打通分支与公有云的方法及系统有效

专利信息
申请号: 202110204372.6 申请日: 2021-02-24
公开(公告)号: CN112910712B 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 余宏智;魏圳海 申请(专利权)人: 杭州网银互联科技股份有限公司
主分类号: H04L41/0803 分类号: H04L41/0803;H04L12/46;H04L41/14;H04L67/00
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 裴金华
地址: 310000 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及sdwan产品技术领域,具体为一种通过sdwan打通分支与公有云的方法及系统,包括:步骤s1,打通物理层;步骤s2,通过sdwan控制器定义上云链路,并通过上云代理模块打通二层链路层;步骤s3,打通三层网络层,开通效率更高。
搜索关键词: 一种 通过 sdwan 打通 分支 公有 方法 系统
【主权项】:
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