[发明专利]一种半导体芯片封装用点胶装置在审
| 申请号： | 202110204505.X | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN113000299A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 吴碧云 | 申请（专利权）人： | 吴碧云 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C5/00;B05C13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片封装用点胶装置，属于芯片加工技术领域。一种半导体芯片封装用点胶装置，包括固定架，所述固定架上表面安装有电机，所述电机输出轴连接有拨盘，所述拨盘下方同轴连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮前侧下方啮合连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮前侧设有凸轮，所述凸轮下方抵接有点胶机构，所述固定架下表面左侧设有蜗杆，所述蜗杆右侧啮合连接有蜗轮，所述蜗轮前侧设有传送机构。通过槽轮机构，实现了对多个相同的芯片进行点胶，有效提高了效率。通过设置加热片，达到预热点胶器中胶水的目的，避免了胶水凝固，有助于对芯片进行更牢固的封装，提高封装的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 用点胶 装置 | ||
【主权项】：
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