[发明专利]一种调整PU材料研磨垫亲疏水性的方法在审

专利信息
申请号: 202110205400.6 申请日: 2021-02-24
公开(公告)号: CN112809548A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 颜冠致;毛长虹;李文华;朱咏民 申请(专利权)人: 合肥铨得合半导体有限责任公司
主分类号: B24B37/24 分类号: B24B37/24;B24B53/017
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 231272 安徽省合肥市经济技*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种调整PU材料研磨垫亲疏水性的方法,在制备原料中增加亲疏水性的添加剂,以调整PU材料研磨垫的亲疏水性能。达到研磨垫疏水性好,研磨芯片质量提高的效果。
搜索关键词: 一种 调整 pu 材料 研磨 亲疏 水性 方法
【主权项】:
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