[发明专利]一种压力传感器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110205710.8 申请日: 2021-02-24
公开(公告)号: CN113003534A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 赵雪龙;尹振;孟莹;李俊龙;徐杨;王盛凯;王英辉 申请(专利权)人: 昆山微电子技术研究院
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B81C3/00;G01L1/18;G01L9/06
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王晓坤
地址: 215347 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种压力传感器及其制备方法,该方法包括:获得表面沉积有金属层的第一片体;获得表面沉积有金属层的第二片体;第二片体具有凹槽;将金属层对准的第一片体和第二片体置于键合腔室中,并对键合腔室抽真空;向键合腔室中通入还原气体,并在还原气体的气氛下对第一片体和第二片体进行热压键合,得到压力传感器半成品;对压力传感器半成品进行图形化处理和电极制备,得到压力传感器。本申请向键合腔室中通入还原气体,还原气体对金属层表面的氧化物进行还原,有效去除氧化物对键合强度的影响,从而提升键合强度,并提升空腔的气密性;同时还原气体还可以活化金属层的表面,加快金属层之间的键合速度,并降低键合所需的温度。
搜索关键词: 一种 压力传感器 及其 制备 方法
【主权项】:
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