[发明专利]半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202110205830.8 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN113005411B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 李默林 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/54;C23C14/16;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体工艺设备，包括沉积腔室(100)、装置容纳腔室(200)和检测装置(300)；所述沉积腔室(100)开设有第一通孔(110)；所述装置容纳腔室(200)通过所述第一通孔(110)与所述沉积腔室(100)相连通；所述检测装置(300)设置有待检测件(330)，所述待检测件(330)设置于所述装置容纳腔室(200)内，所述检测装置(300)用于带动所述待检测件(330)穿过所述第一通孔(110)伸入所述沉积腔室(100)，并通过检测所述待检测件(330)的振动频率变化获得所述半导体工艺设备的薄膜沉积速率。上述方案能够解决半导体工艺设备的薄膜沉积速率检测难度较大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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