[发明专利]一种垂直结构深紫外LED芯片及其制造方法在审
申请号: | 202110206189.X | 申请日: | 2021-02-24 |
公开(公告)号: | CN112864293A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 刘军林;吕全江 | 申请(专利权)人: | 江苏大学 |
主分类号: | H01L33/46 | 分类号: | H01L33/46;H01L33/20;H01L33/22;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212013 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于半导体技术领域,特别是涉及一种垂直结构深紫外LED芯片及其制造方法。所述芯片从下至上依次包括P电极、导电基板、第二焊接层、第一焊接层、P型欧姆接触层、P型AlGaN层、AlGaN多量子阱层、N型AlGaN层和N电极,其特征在于:在所述芯片四周和内部的P型AlGaN层、AlGaN多量子阱层和N型AlGaN层内含有沟槽,沟槽的底面和侧面有高反射率的复合反射镜,沟槽侧面和芯片表面具有合理的夹角,当TM偏振模式的深紫外光沿横向传播碰到沟槽侧面的复合反射镜时会发生反射而改变传播方向,使反射后的深紫外光主要沿垂直方向从芯片表面出射,从而显著提升深紫外LED的光提取效率,最终提升其外量子效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 垂直 结构 深紫 led 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏大学,未经江苏大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110206189.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种船舶排气装置
- 下一篇:一种心内科介入手术用止血压迫器