[发明专利]一种半导体制造系统数据预处理方法及装置在审
申请号: | 202110206516.1 | 申请日: | 2021-02-24 |
公开(公告)号: | CN113065574A | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 林国义;李莉 | 申请(专利权)人: | 同济大学 |
主分类号: | G06K9/62 | 分类号: | G06K9/62 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 200092 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体制造系统数据预处理方法及装置,能够对半导体制造系统数据进行变换、清理和规约,提高了数据预处理的准确性和效率,能够可靠地去除异常的数据点,便于进一步的分析研究。本发明提供的半导体制造系统数据预处理方法,包括以下步骤:获取半导体制造系统的数据;对数据进行规范化处理;对数据的缺失值进行填补;基于数据聚类分析对所述补缺数据进行异常值探测,将异常值替换;基于变量聚类对数据进行冗余变量检测,将冗余变量替换。本发明通过对数据进行规范化处理、填补缺失值、异常值探测和替换以及冗余变量检测实现数据规范化,数据清理,数据规约等目标。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 制造 系统 数据 预处理 方法 装置 | ||
【主权项】:
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